iPhone X ha portato una sostanziale innovazione nel design. In molti si sono chiesti quindi se anche sotto la scocca ci sia qualche cambiamento radicale. La risposta è affermativa e lo conferma il dettagliatissimo teardown eseguito da iFixit.
Sotto la scocca si nasconde quindi tanta innovazione, con componenti nuove e vecchi elementi riposizionati. La scheda logica dell’iPhone X occupa circa il 70% dello spazio dell’iPhone 8 Plus, nonostante abbia più connettori e chip. Stando alle parole di iFixit, Apple è stata molto brava nel comprimere tutti i componenti all’interno della scocca. Il lavoro richiesto è stato addirittura migliore di quello visto con l’Apple Watch.
L’altro elemento dominante sotto la scocca è sicuramente la nuova batteria a forma di “L”. Si tratta essenzialmente di una batteria divisa in due celle, in modo da sfruttare al massimo lo spazio a disposizione. La sua capacità complessiva è di 2716 mAh, leggermente superiore a quella dell’iPhone 8 Plus (2675 mAh).
Apple ha applicato anche due piccoli rinforzi aggiuntivi su due componenti piuttosto delicati e soggetti a qualche urto o eccessiva pressione. Stiamo parlando della doppia fotocamera frontale ed il classico connettore Lightning.
Ovviamente è presente anche il nuovo chip A11 Bionic, realizzato con tecnica costruttiva a 10 nanometri. Il processore è stato affiancato da 3 GB di memoria RAM LPDDR4.
Se volete vedere le foto e leggervi i dettagli del teardown completo, vi invitiamo a vistare questa pagina dedicata di iFixit.
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