Ancora una volta Ming Chi Kuo ci da delle anticipazioni su quelle che saranno le future mosse di Apple. Dopo aver svelato l’arrivo di 3 modelli di iPhone nel 2018, oggi veniamo a sapere che tutti e tre avranno una fotocamera 3D avanzata soltanto nella parte frontale mentre dovremo attendere il 2019 per veder arrivare la TrueDepth camera anche nella parte posteriore.
Tutto questo significherà un maggior consumo di energia e quindi la necessità di impiegare batterie più grandi e più potenti di quelle attuali.
Secondo l’ultimo rapporto agli investitori, Apple starebbe già studiando delle soluzioni per ridurre l’ingombro dei componenti interni lasciando spazio a batterie fisicamente più grandi ma anche migliorate in grado di durare più a lungo.
L’azienda starebbe valutando tecnologie come quella system-in-package, dove vengono utilizzati circuiti stampati simili a substrati e altri processi di produzione per ridurre l’ingombro della scheda madre. Secondo Kuo, Apple utilizzerà circuiti stampati a radiofrequenza siglati RFPCB che occupano ancora meno spazio dei circuiti stampati flessibili FPCB.
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