Apple potrebbe rivoluzionare ancora una volta il design degli iPad Pro, puntando su cornici sempre più sottili grazie all’adozione di nuovi chip display driver firmati LX Semicon e della tecnologia CoF (Chip-on-Film) di LG Innotek.
Secondo quanto riportato dal media coreano The Elec, Apple deciderà proprio questo mese se approvare o meno il nuovo chip, che lavora insieme alla tecnologia Chip-on-Film (CoF) di LG.
Questa soluzione prevede il fissaggio dei chip driver ai pannelli tramite una pellicola flessibile compressa a caldo. Questo sistema consente di inviare i segnali ai singoli pixel tramite transistor a film sottile, migliorando l’integrazione tra pannello e bordo e riducendo le cornici visibili. Un altro possibile vantaggio sarebbe una gestione dei segnali più efficiente che potrebbe tradursi in una maggiore autonomia della batteria.
Fino ad oggi, Apple ha utilizzato chip driver prodotti esclusivamente da Samsung System LSI per i modelli di iPad Pro OLED lanciati lo scorso anno. L’ingresso di LG e LX Semicon nella filiera aumenterebbe la concorrenza, potenzialmente abbassando i costi dei componenti.
Al momento non è noto quale modello di iPad adotterà questi nuovi componenti, ma DigiTimes conferma che l’ingresso di LX Semicon nella filiera riguarda proprio la gamma Pro.
Secondo le indiscrezioni, il prossimo iPad Pro sarà dotato di un chip M5 e arriverà nella seconda metà del 2025. Nei piani futuri potrebbero arrivare anche un logo Apple in posizione orizzontale, modem 5G progettati internamente e, già dal 2027, una versione pieghevole da 18,8 pollici.
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