Apple è al lavoro sul prossimo SoC che sarà incluso presumibilmente nell’iPhone 6. Il chip, che contiene processore di calcolo, processore grafico e chip M7 questa volta potrebbe includere anche la DRAM.
A8 è il nome del chip che Apple dovrebbe includere nella nuova generazione di dispositivi iOS. Di questo chip sono già usciti alcuni rumor. Si dice che sarà fabbricato con processo produttivo a 14nm e che probabilmente Apple verrà fornita da 3 diverse fabbriche per evitare di fare affari con Samsung.
La notizia di oggi però riguarda i componenti interni al chip A8. Secondo le rivelazioni di DigiTimes il chip A8 sarà un package-on-package (PoP), cioè un componente che conterrà al suo interno sia i processori che la memoria DRAM.
Il chip A7 contiene al suo interno CPU, GPU, processore delle immagini, cache, una memoria che salva i dati del TouchID e informazioni di accelerometro, giroscopio e bussola che finiscono nel co-processore M7. Il chip A8, conterrà oltre ad un nuovo co-processore M8 anche la memoria RAM.
Lo sforzo di rimpicciolire e compattare i componenti tra di loro è tipico di Apple. Più spazio disponibile significherebbe aumentare la capacità della batteria oppure diminuire ulteriormente lo spessore del dispositivo.
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