Ogni anno il team di iFixit smonta i device Apple poco dopo la loro commercializzazione e regala al web un viaggio al loro interno nel loro esclusivo TearDown.
Durante la pratica di smontaggio del device, il team di iFixit da una panoramica generale dei componenti del nuovo e maggiorato iPhone 6 Plus.
La loro forma e il loro posizionamento sono stati in generale ottimizzati per adattarsi al nuovo design rotondeggiante. Ecco cosa da vita ad un iPhone 6.
Il controller del touchscreen è un Broadcom BCM5976 mentre per il settore connettività troviamo un modem LTE Qualcomm MDM9625, Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac e Bluetooth 4.0.
Il co-processore M8 è totalmente rinnovato rispetto a quello delle passate edizioni mentre come processore principale troviamo l’A8 APL1011. Il display è da 1920×1080 pixel, Retina HD a 401 ppi.
Data l’aggiunta della funzione Apple Pay, troviamo la presenza del chip NFC NXP 65V10. Tale tecnologia è per ora vincolata all’utilizzo di Apple Pay, ma si prevede che, come accaduto per il touch ID, verrà successivamente sbloccato all’utilizzo di accessori.
Per quanto riguarda l’apparato fotografico, quella frontale è da 1.5 megapixel, mentre la fotocamera principale conferma la risoluzione di 8 megapixel. A queste vengono inoltre aggiunti i sensori autofocus phase-detection e lo stabilizzatore ottico (assente in iPhone 6).
Oltre ai sensori classici che si trovano ormai su molti degli smartphone in commercio come il giroscopio a 3 assi, l’accelerometro e il sensore di luce ambientale, il teardown di iPhone 6 Plus rivela la presenza del sensore biometrico del Touch ID e del barometro,
La RAM è confermata da 1GB LPDDR3 anche per la versione Plus dello smartphone, mentre in molti speravano/ipotizzavano che fosse maggiore rispetto alla versione da 4.7 pollici.
Via | iFixit
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