Secondo il Commercial Times entro la seconda metà di quest’anno sarà pronto un primo prototipo del processo FinFET. Con questo saranno costruiti i nuovi chip da 7nm che verranno montati nelle future generazioni di iPhone e iPad.

 

Il disegno del prototipo che sarà ufficializzato dopo la fine del processo di progettazione, fungerà per i fornitori da base di lancio per la produzione di massa che inizierà nel 2018.

Il chip che verrà prodotto in esclusiva da TSMC interessa, oltre ad Apple, più brand come ad esempio Qualcomm e Nvidia per un totale di circa 20 commesse totali stimate.

La tecnologia da 7nm purtroppo non sarà utilizzata subito a partire dal prossimo iPhone, che dovrà accontentarsi di un più grande chip da 10nm. Questo tipo di processori sono, negli ultimi anni, molto ambiti e di grande interesse per le numerose aziende produttrici di smartphone in quanto le dimensioni ridotte consentono ai dispositivi di raggiungere prestazioni elevate risparmiando energia e di conseguenza sprigionando meno calore.

Per altri aggiornamenti sullo stato dello sviluppo dei chip sarà necessario attendere la conferenza con gli investitori di TSMC, che si terrà il prossimo 15 gennaio.

Via | appleinsider