Apple è pronta a rivoluzionare uno degli elementi chiave dell’iPhone, spostando la produzione dei sensori fotografici dagli stabilimenti giapponesi di Sony a quelli statunitensi di Samsung, in Texas. La notizia arriva dal Financial Times, che segnala una svolta senza precedenti nella catena di fornitura del colosso di Cupertino.
In occasione dell’annuncio dei suoi investimenti da 600 miliardi di dollari nell’industria americana, Apple ha dichiarato:
“Apple sta anche collaborando con Samsung nel suo stabilimento di Austin, in Texas, per lanciare una nuova tecnologia innovativa nella produzione di chip mai utilizzata prima al mondo. Portando questa tecnologia prima negli Stati Uniti, questo impianto fornirà chip che ottimizzano la potenza e le prestazioni dei prodotti Apple, inclusi gli iPhone spediti in tutto il mondo”.
Secondo le fonti citate dal Financial Times, i chip in questione sono sensori di immagine con architettura a tre strati sovrapposti. Questa tecnologia permette di aumentare la densità dei pixel e di migliorare le prestazioni in condizioni di scarsa luminosità grazie alla sovrapposizione verticale dei diversi strati sensibili alla luce. Inoltre, offre letture più rapide, consumi energetici inferiori e una gamma dinamica più elevata.
Il processo produttivo alla base di questi nuovi sensori non è mai stato utilizzato prima su scala industriale. Le fonti indicano che i sensori saranno progettati dalla divisione System LSI di Samsung e prodotti in massa dalla divisione Foundry della stessa azienda.
I nuovi sensori fotografici made in Texas dovrebbero debuttare sulla linea di iPhone 18, prevista per il 2026. Apple, che di solito avvia i test e la produzione dei componenti molto prima del lancio, starebbe già preparando le fasi iniziali della produzione nello stabilimento texano.
Si tratta della prima volta che Apple si allontana da Sony per la fornitura dei sensori delle fotocamere degli iPhone. Finora, infatti, Sony era l’unico fornitore e produceva i suoi componenti in Giappone, per poi spedirli ad Apple tramite TSMC.
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