Gli iPhone potrebbero non sfruttare la tecnologia della lamina di rame rivestita di resina (RCC) per le loro schede a circuito stampato fino al 2025. Questa è la previsione dell’analista specializzato Ming-Chi Kuo.
Per chi non avesse ancora sentito parlare dell’RCC, non c’è motivo di preoccuparsi. L’ipotesi dell’adozione di questa tecnologia da parte di Apple è emersa solo di recente.
Secondo Kuo, la casa di Cupertino non adotterà questa soluzione nel 2024 a causa delle “caratteristiche fragili” del materiale e della sua “incapacità di superare i test di caduta”.
Tuttavia, se Apple e il suo fornitore Ajinomoto dovessero perfezionare il materiale RCC prima del terzo trimestre del 2024, è possibile che i modelli di iPhone 17 Pro ne facciano uso. Anche se la lamina di rame rivestita di resina potrebbe non sembrare un aggiornamento rivoluzionario, essa ha il potenziale di ridurre le dimensioni delle schede a circuito stampato, liberando spazio all’interno dell’iPhone.
Questo spazio potrebbe essere utilizzato per batterie di dimensioni maggiori o altre tecnologie innovative. Un altro vantaggio del RCC, come sottolineato da Kuo, è che facilita il processo di foratura durante la produzione dell’iPhone, dato che questo materiale è privo di fibra di vetro.
Circa un mese fa, un esperto di circuiti su Weibo aveva affermato che Apple avrebbe introdotto la suddetta tecnologia nelle schede a circuito stampato a partire dal 2024. Tuttavia, alla luce delle nuove informazioni, sembra che questa transizione potrebbe essere posticipata al 2025.
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