Una nuova teoria interessante riguardante il chip M3 Ultra di Apple sta suscitando curiosità tra gli esperti del settore. Secondo quanto riportato da Vadim Yuryev su X, il chip potrebbe essere progettato come un chip autonomo, anziché essere composto da due die M3 Max.
La teoria si basa sull’assenza dell’interconnessione UltraFusion nel chip M3 Max, suggerendo che il M3 Ultra potrebbe essere progettato come un chip indipendente. Questo aprirebbe la strada a personalizzazioni specifiche da parte di Apple per adattare l’M3 Ultra a workflow intensi.
Ad esempio, l’azienda potrebbe decidere di escludere completamente i core di efficienza a favore di un design basato esclusivamente su core ad alte prestazioni e aggiungere ulteriori core GPU. Questo potrebbe garantire un miglioramento delle prestazioni rispetto a quanto ottenuto con il chip M2 Ultra, poiché non ci sarebbero perdite di efficienza legate all’interconnessione UltraFusion.
Inoltre, si ipotizza che il M3 Ultra potrebbe includere la sua interconnessione UltraFusion, consentendo la combinazione di due die M3 Ultra in un unico pacchetto per raddoppiare le prestazioni in un ipotetico chip “M3 Extreme”. Questo potrebbe garantire una scalabilità delle prestazioni superiore rispetto al pacchetto di quattro die M3 Max e aprire la possibilità di una maggiore quantità di RAM.
Attualmente, sono ancora poche le informazioni disponibili sul chip M3 Ultra, ma secondo quanto riportato da un rapporto a gennaio, il chip sarà prodotto utilizzando il nodo N3E di TSMC, lo stesso utilizzato per il chip A18 dei prossimi modelli di iPhone 16. Si prevede che il M3 Ultra farà il suo debutto in un modello aggiornato di Mac Studio a metà 2024.
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