Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha annunciato un significativo impegno finanziario nei confronti di TSMC, fornitore di chip di Apple, per aumentare la produzione di chip negli Stati Uniti.
La Casa Bianca ha condiviso una dichiarazione spiegando che il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti assegnerà un sussidio di 6.6 miliardi di dollari a TSMC per il progresso della produzione di semiconduttori a Phoenix, in Arizona. TSMC riceverà anche 5 miliardi di dollari in prestiti e potrà beneficiare di un credito d’imposta sugli investimenti fino al 25% delle spese di capitale. La mossa fa parte di un’iniziativa più ampia nell’ambito del CHIPS and Science Act, che mira a ravvivare le capacità di produzione di semiconduttori degli Stati Uniti.
TSMC si è già impegnata in un investimento crescente di 25 miliardi, portando il suo investimento totale a 65 miliardi di dollari. Questo è il più grande investimento diretto estero in un progetto completamente nuovo nella storia degli Stati Uniti.
Il produttore di chip ha anche annunciato piani per costruire una terza fabbrica di produzione in Arizona entro il 2030. La prima fabbrica TSMC in Arizona inizierà a produrre chip da 4nm l’anno prossimo. La seconda fabbrica, originariamente progettata per produrre chip da 3nm, produrrà anche chip da 2nm entro il 2028. La terza fabbrica produrrà chip da 2nm con la capacità di realizzare semiconduttori ancora più avanzati in futuro.
I chip più avanzati di Apple sono attualmente realizzati a Taiwan utilizzando il processo TSMC da 3nm, quindi la possibilità di realizzare questi chip e persino quelli più potenti in futuro negli Stati Uniti potrebbe rappresentare una significativa svolta futura nella catena di approvvigionamento dell’azienda.
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