Apple, secondo indiscrezioni, utilizzerà una tecnologia di packaging SoIC più avanzata per i suoi chip M5. Si tratta di una strategia a due binari per soddisfare la crescente necessità di silicio in grado di alimentare sia i Mac che di migliorare le prestazioni dei suoi data center e dei futuri strumenti di intelligenza artificiale basati su cloud.
Sviluppata da TSMC e presentata nel 2018, la tecnologia SoIC (System on Integrated Chip) consente di impilare chip in una struttura tridimensionale, garantendo prestazioni elettriche e gestione termica migliori rispetto ai tradizionali design bidimensionali.
Secondo il nuovo rapporto, Apple ha ampliato la sua collaborazione con TSMC su un package SoIC ibrido di prossima generazione che combina anche la tecnologia di stampaggio composito in fibra di carbonio termoplastico. Si dice che il pacchetto sia in una fase di piccola produzione di prova, con l’intenzione di produrre in serie i chip nel 2025 e nel 2026 per nuovi Mac e server cloud AI.
Riferimenti a quelli che si presume siano i chip M5 di Apple sono già stati scoperti nel codice ufficiale di Apple. L’azienda sta lavorando a processori per i propri server AI realizzati con il processo a 3nm di TSMC, con l’obiettivo di una produzione di massa entro la seconda metà del 2025. Tuttavia, secondo l’analista di Haitong Jeff Pu, i piani di Apple per la fine del 2025 prevedono l’assemblaggio di server AI alimentati dal chip M4.
Attualmente, si ritiene che i server cloud AI di Apple funzionino con più chip M2 Ultra collegati, originariamente progettati esclusivamente per Mac desktop. Quando verrà adottato l’M5, il suo design avanzato a doppio uso sarà probabilmente un segno del piano di Apple di integrare verticalmente la sua catena di approvvigionamento per la funzionalità AI su computer, server cloud e software.
Leggi o Aggiungi Commenti