Secondo ET News, Apple sta ora producendo prototipi finali di iPad con display OLED, con il dispositivo che avrà un design leggero e una migliore qualità del display.
Secondo quanto riferito, i prototipi vengono prodotti con i partner di display coreani Samsung e LG Display e consentono ad Apple di intraprendere una serie di test. Si ritiene inoltre che la società di Cupertino stia sviluppando un rivestimento speciale per aumentare la durata del display, resa necessaria data la sua snellezza.
Il rapporto rivela inoltre che Apple si stia concentrando sul dare all’iPad OLED un design più leggero e una “qualità dell’immagine senza rivali”, in parte facilitata da un processo di incisione a secco che riduce significativamente il peso del display.
Apple introdurrà per la prima volta anche il processo di incisione a secco nel display OLED per iPad. L’incisione a secco del display è un processo di rimozione delle parti non necessarie utilizzando la tecnologia chimica durante la creazione di schemi di circuiti a transistor a film sottile (TFT). Il display può essere inciso per renderlo più sottile e leggero.
L’azienda non ha utilizzato questo processo di incisione per rendere il pannello OLED dell’iPhone più leggero poiché offriva già una riduzione di peso rispetto ai precedenti iPhone con display LCD e ciò si sarebbe anche tradotto in un aumento dei costi.
Oltre a ciò, Apple sta sviluppando rivestimenti speciali per aumentare la durata del sottile pannello del display. Samsung e LG Display dovrebbero fornire i pannelli OLED.
Apple sta producendo prototipi finali di iPad OLED con i principali partner di display nazionali. Poiché questa è la prima volta che l’OLED viene utilizzato in un tablet, Apple sta creando diversi prototipi e ripetendo più volte il processo di test.
Perché si tratta di un processo più avanzato?
L’incisione è il processo di rimozione del materiale indesiderato da un modulo di visualizzazione, per ridurne il peso. La produzione convenzionale di OLED utilizza un processo di incisione a umido, mentre l’approccio più avanzato è l’incisione a secco.
Ecco come Samsung Display spiega la differenza quando propone il processo di incisione a secco a clienti come Apple:
L’incisione a umido utilizza una soluzione per indurre una reazione chimica per ritagliare una parte, mentre l’incisione a secco rimuove parti specifiche utilizzando gas e ioni reattivi.
L’incisione a umido, rispetto alla sua controparte a secco, è più economica, più veloce e più semplice. Tuttavia, è meno preciso rispetto al metodo a secco e comporta il rischio di contaminazione dovuto all’uso di sostanze chimiche nel processo. L’incisione a secco è più adatta per creare un microcircuito grazie alla sua capacità di indirizzare facilmente parti specifiche per l’incisione. Tuttavia, è costoso, complesso e lento da elaborare.
L’incisione a secco viene spesso definita incisione al plasma. In questo processo, un gas di attacco viene iniettato nella camera a vuoto in cui è posizionato il substrato, quindi viene fornita energia elettrica nella camera per creare plasma. Successivamente, gli ioni che ottengono alti livelli di energia cinetica dal gas ionizzato vengono accelerati dagli elettrodi sul substrato in modo che il legame atomico nel materiale del circuito venga rotto, il che consente l’incisione. L’incisione a secco è il metodo preferito utilizzato per la maggior parte dei modelli di microcircuiti richiesti oggi per i display ad alta risoluzione.