Un giornale cinese ha pubblicato una lista di tutti i singoli componenti dell’iPhone 3G. Non ci sono molte sorprese dato che la maggior parte di questi, sono gli stessi usati nella prima generazione di iPhone. Le Fabbrice cinesi prevedono guadagni maggiori dovuti ad un ordine sensibilmente più grande da parte di Apple, che si aspetta di vendere 27 Milioni di iPhone 3G per la fine del 2009. Ecco la tavola:

Major component suppliers of 3G iPhone

Component

Supplier

Handset chip

Infineon Technologies

Foundry

United Microelectronics Corporation (UMC)

IC packaging

Siliconware Precision Industries (SPIL)

Camera lens

Largan Precision, Genius Electronics Optical

Camera module

Altus Technology, Primax Electronics

Case

Foxconn Electronics, Foxconn Precision Components

Panel

Sharp (Japan)

Quartz crystal unit

TXC, NTK

PCB

Unimicron Technology, Nanya PCB, Compeq Manufacturing

GPS chip

Broadcom

Assembly

Foxconn Electronics