Mentre l’attenzione è ancora concentrata sull’arrivo dell’iPhone 17, iniziano a emergere le prime indiscrezioni sulla prossima generazione. Secondo l’analista Jeff Pu, il chip A20 che alimenterà gli iPhone 18 continuerà a essere realizzato con il processo produttivo a 3 nm di TSMC, ma introdurrà un’importante innovazione destinata a potenziare l’intelligenza artificiale di Apple.
Nella sua ultima nota agli investitori, Pu spiega che l’A20 utilizzerà la tecnologia di packaging Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). Questa soluzione permette una maggiore integrazione tra CPU, memoria unificata e Neural Engine, ottimizzando le prestazioni nei calcoli legati all’intelligenza artificiale.
Il nodo produttivo sarà il TSMC N3P, la terza generazione del processo a 3nm, lo stesso che verrà usato per i chip A19 e A19 Pro negli iPhone 17. Ciò significa che iPhone 18 potrebbe offrire miglioramenti relativamente contenuti in termini di performance pure rispetto alla generazione precedente, puntando invece su un’evoluzione significativa nell’elaborazione dell’intelligenza artificiale.
Se queste informazioni si riveleranno corrette, bisognerà attendere almeno fino al 2027 per vedere il primo chip a 2 nm su un iPhone, con l’A21.
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