Sono apparsi in rete quelli che sembrano essere gli schemi hardware di iPhone 6s, i quali rivelano numerosi miglioramenti per la nuova generazioni di smartphone Apple.
Prima di tutto, le immagini dei chipset trapelate indicano che Apple ha intenzione di utilizzare la tecnologia System in Package (SiP) insieme all’architettura Printed Circuit Board (PCB). La prima è stata utilizzata dal colosso di Cupertino con Apple Watch, e permette una produzione velocizzata di circuiti più compatti ed efficienti.
Gli schemi mostrano anche che la “cover” della CPU presenta alette di dissipazione del calore che misurano 1mm, e che il processore è il 15% più piccolo rispetto al chip A8 di iPhone 6.
La cosa più interessante che emerge da questi schemi è che i nuovi iPhone 6s e 6s Plus saranno disponibili nei tagli da 16/64/128GB. È quindi probabile che Apple abbia riservato novità per gli storage interni dei suoi dispositivi per l’anno prossimo.
Via | PhoneArena
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