iPhone 7: ecco cosa si nasconde sotto la scocca del nuovo smartphone Apple 

Dopo il teardawn dell’iPhone 7 Plus e quello dell’Apple Watch Series 2, arriva finalmente anche quello del nuovo iPhone 7. Lo smartphone Apple è già stato completamente smontato da Chipworks ed ecco cosa è stato trovato sotto la scocca.

Sotto la scocca la cosa fondamentale è sicuramente il nuovo chip A10, prodotto dalla TSMC. Il processore è estremamente sottile, grazie alla nuova tecnologia InFO, e veramente molto piccolo, infatti misura appena 125 millimetri quadrati. Il chip viene affiancato da 2 GB di memoria RAM Samsung K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4 (1 GB in meno rispetto al modello Plus).

Per quanto riguarda il modem, per i modelli di AT&T è stato utilizzato un chip Intel, mentre per gli altri il solito Qualcomm. La batteria invece ha una capienza di 1960 mAh, poco più rispetto a quella dell’anno scorso.

Altre novità non sono poi così rilevanti, si tratta infatti di puri dati tecnici che non nascondono novità importanti.

Via | Chipworks