Ridurre lo spessore di uno smartphone comporta affrontare significative sfide legate alla gestione del calore generato da un processore potente e alla limitata disponibilità di spazio per ospitare una batteria adeguata. Questi sono due aspetti cruciali che richiedono una soluzione efficace. Per anni ogni millimetro tolto al design ha significato compromessi su prestazioni e autonomia, un equilibrio difficile da mantenere soprattutto per un dispositivo come il vociferato iPhone 17 Air, il modello ultra-slim che Apple presenterà nel 2025.
Secondo le ultime indiscrezioni, l’iPhone 17 Air sarà lo smartphone più sottile mai realizzato da Apple con uno spessore di appena 5,5 mm. Un design così estremo rischierebbe di trasformare il nuovo chip A19 Pro in un problema di surriscaldamento e throttling. Tuttavia, emerge che la società potrebbe disporre di una tecnologia innovativa denominata “Copper Post“, sviluppata da LG Innotek.
Il quotidiano coreano Joongang spiega che, invece delle tradizionali sfere di saldatura tonde usate per collegare un chip alla scheda logica, il metodo “Innotek” utilizza minuscoli pilastri di rame con una piccola sfera di saldatura in cima. È come sostituire una pila instabile di sfere con una colonna compatta e solida. Questa soluzione permette al substrato semiconduttore, cioè la base del chip, di ridursi fino al 20% in dimensioni.
Questo dettaglio tecnico ha un impatto significativo, poiché collegamenti più stabili e compatti migliorano l’efficienza, le capacità di dissipazione del calore e, soprattutto, permettono di ridurre lo spessore del dispositivo senza compromettere le prestazioni del processore. Questa tecnologia non è una novità assoluta, poiché Apple l’ha già sperimentata su un chip di comunicazione dell’iPhone 16e. I risultati ottenuti sembrano promettenti, e questa tecnologia è ora preparata per il lancio sul futuro iPhone 17 Air.
Oltre a questo lavoro sugli interni, Apple punta anche su display di nuova generazione. L’iPhone 17 Air utilizzerà infatti pannelli LTPO OLED a basso consumo e di fascia alta, forniti da Samsung Display e LG Display.
Gli esperti ritengono inoltre che il “Copper Post” non si fermerà qui. Potrebbe diventare una componente chiave per un futuro iPhone pieghevole, dove le sfide legate al calore e alla gestione degli spazi saranno ancora più critiche.
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